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O seu tipo é o de placas de enrolamento, produtos BMP, placas AC-DC, etc. Normalmente é usado para eletrônicos de alta potência (corrente elétrica), como fonte de alimentação ou algum circuito de energia ou alta exigência de térmica na indústria.No processo de produção de PCB, é mais difícil do que circuitos tradicionais com 2OZ folha de cobre. 1. Estrutura A estrutura é semelhante a um PCB padrão, mas envolve um processo especializado de revestimento e gravação. Camada de cobre: As "venas" da prancha são muito mais altas e largas.A espessura máxima da camada interna de cobre é de 10 OZ, enquanto a espessura da camada externa pode ser de até 20 OZ. Material de base: A construção de PCB de cobre pesado depende exclusivamente de materiais de base como FR4 ou sem halogênio ou Rogers ou Alumínio ou, em alguns casos, são utilizados materiais de base híbridos.Normalmente, o FR4 será um material de Tg Médio e Tg Alto. Número de camadas: O número de camadas de PCB de cobre pesado varia de 2 a 20 camadas, dependendo do fabrico. Espessura do painel: A espessura da placa é de 1,6 mm a 5,0 mm. Furações de revestimento pesado (PTH)Os furos que ligam as diferentes camadas são reforçados com cobre grosso para transportar corrente alta sem sobreaquecimento.até 38um ou 50um de espessura de cobre revestido de buracos para garantir o desempenho. Núcleo: Frequentemente utiliza FR-4 com material de TG médio ou alto ou materiais de núcleo metálico para suportar o peso e o calor adicionados. Camada dielétrica: Pelo menos 2 peças de prepreg para PCB de cobre pesado, se tiverem exigido alta corrente e tensão, precisa de 3 peças de prepreg no núcleo. Revestimento de superfícieO acabamento da superfície do PCB será OSP, HASL, HASL livre de chumbo (HASL LF / ROHS), estanho, ouro de imersão (Au), prata de imersão (Ag), ENIG, ENPIG conforme os padrões.e alguns quadros também são usados Golden Finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + Golden Finger para uma melhor condutividade na superfície, uma vez que a corrente enorme tem de entrar em contacto com o terminal do componente externo. 2Principais vantagens O cobre pesado oferece três vantagens para produtos eletrónicos: Características Benefício Capacidade de alta corrente Pode transportar centenas de amperes sem que os vestígios derretam. Gestão térmica O cobre grosso atua como um dissipador de calor incorporado, afastando o calor dos componentes sensíveis. Força mecânica Fornece um suporte estrutural mais forte, tornando a placa de circuito mais robusta e durável, e permitindo-lhe resistir melhor a impactos físicos, vibrações ou tensões de dobra.É adequado para campos com altos requisitos de confiabilidade mecânica, tais como militares e aeroespacial. Design Simplificado Permite que circuitos de alimentação e controle existam na mesma placa, reduzindo a necessidade de fios volumosos ou barras de bus. Flexibilidade de conceção e integração de alta densidade A estrutura empilhada de várias camadas expande o espaço de fiação, suporta a implementação de circuitos complexos e interconexão de alta densidade (HDI) e, ao mesmo tempo,a camada interna do solo pode servir de camada de blindagem, reduzindo as interferências electromagnéticas (EMI) e satisfazendo os requisitos da miniaturização e da transmissão de sinal de alta velocidade. Confiabilidade e compatibilidade dos processos: Exhibe excelente resistência à corrosão química e estabilidade a longo prazo em ambientes adversos; no entanto, é importante notar que durante o processo de projeto,Deve ser alcançado um equilíbrio entre a espessura do cobre e a viabilidade do processoPor exemplo, escolher uma espessura de cobre de 3-6 oz, otimizando a largura do traço e através do layout, pode ajudar a evitar problemas como gravura irregular ou delaminação de camadas. 3Requisito de tecnologia de produção A fabricação de um PCB de cobre pesado é significativamente mais desafiadora do que as placas padrão. Os principais requisitos e técnicas de tecnologia de produção são os seguintes: 3.1 Laminação e enchimento por resina Como os vestígios de cobre são mais espessos, o dente de cobre entre eles é mais profundo. Alto fluxo de resina: são necessárias "Prepreg" (camadas de ligação) especializadas com alto teor de resina para preencher completamente essas lacunas. Prevenção de vazio: Se a resina não preencher todas as lacunas, formam-se bolhas de ar (vazios). Pressão/temperatura mais elevada: a prensa de laminação deve funcionar a parâmetros mais elevados para garantir que o cobre espesso "penetre" uniformemente no substrato. 3.2 Perfuração especializada Perfurar um PCB padrão é como perfurar um plástico; perfurar uma placa de cobre pesado é como perfurar uma placa de metal. A vida da broca:O cobre é macio e "gomoso". Ele gera calor imenso, o que entorpece as brocas rapidamente. Peck Drilling:Os buracos grandes muitas vezes exigem "pecking" ̇ perfurar um pouco, retrair para limpar as "chips" de cobre e perfurar novamente para evitar que o pedaço quebre. 3.3 Gravação e Revestimento Avançados A gravação padrão é como pintar com spray um estêncil; para o cobre espesso, é mais como esculpir um desfiladeiro profundo. Gravação diferencial e revestimento por passos: Em vez de um longo banho químico, os fabricantes usam vários ciclos de revestimento e gravação.Isto impede a subcotação (onde os produtos químicos corroem o fundo de um traço, tornando- a instável). Trace Controle de perfis: Para obter paredes laterais retas, são utilizados sistemas de gravação de alta velocidade para garantir que o traço final seja retangular e não de forma "trapezoidal" ou "combustível". 3.4 Aplicação de máscaras de solda Uma única camada padrão de máscara de soldadura é muito fina para cobrir os "desfiladeiros" de um vestígio pesado de cobre. Revestimentos múltiplosNormalmente requer duas vezes de máscara de solda para garantir uma superfície mais espessa de placa de cobertura de máscara de solda para garantir o desempenho. Pulverização eletrostática:Este método é frequentemente preferido ao de filtragem de seda, porque garante que a tinta envolva as bordas verticais afiadas dos vestígios espessos de cobre. 3.5 Regras de conceção para fabrico (DFM) Para garantir que a fábrica possa realmente fabricar o quadro, os designers devem seguir regras mais rigorosas: Requisito PCB padrão (1 oz) PCB de cobre pesado (5 oz+) Largura mínima do traço 3 a 5 milis 15 - 20+ mils Min. Espaçamento 3 a 5 milis 20 - 25+ mils Via Revestimento 0.8 - 1,0 mil 2.0 - 3,0+ mils Furo para cobre Pequeno Grandes(para permitir uma compensação por gravação) Materiais de base TG normal, TG médio TG médio, TG elevado 4. Campos de aplicação Você encontrará PCBs de cobre pesado em ambientes onde "falha não é uma opção" e as demandas de energia são altas: Eletrónica de Potência:Inversores, conversores e fontes de alimentação Automóveis:Sistemas de carregamento e módulos de distribuição de energia para veículos elétricos (VE). Energia renovável:Controladores de painéis solares e sistemas de energia de turbinas eólicas. IndústriaEquipamento de solda, controladores de máquinas pesadas e transmissores Eletrónica médica:Equipamento médico especial como operação a laser ou máquinas robóticas, aparelhos de imagem como máquinas de varredura, raios-X, etc. Militar e Aeroespacial:Aparelhos de comunicação sem fios, por satélite e aparelhos de radar Equipamento industrial:Os equipamentos industriais utilizam PCB de cobre pesado que podem ser utilizados em ambientes adversos, uma vez que são resistentes à corrosão de muitos produtos químicos.

.gtr-container-pcbxyz123 { font-family: Verdana, Helvetica, "Times New Roman", Arial, sans-serif; color: #333; line-height: 1.6; padding: 15px; box-sizing: border-box; overflow-x: hidden; } .gtr-container-pcbxyz123 p { font-size: 14px; margin-bottom: 1em; text-align: left !important; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { font-size: 18px; font-weight: bold; margin-top: 1.5em; margin-bottom: 1em; color: #0056b3; padding-bottom: 5px; border-bottom: 1px solid #eee; } .gtr-container-pcbxyz123 ul { list-style: none !important; padding-left: 0; margin-bottom: 1em; } .gtr-container-pcbxyz123 li { font-size: 14px; position: relative; padding-left: 1.5em; margin-bottom: 0.5em; text-align: left; } .gtr-container-pcbxyz123 li::before { content: "•" !important; color: #0056b3; font-size: 1.2em; position: absolute !important; left: 0 !important; top: 0; } .gtr-container-pcbxyz123 strong { font-weight: bold; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-image-wrapper { margin: 1.5em 0; text-align: center; overflow-x: auto; -webkit-overflow-scrolling: touch; } .gtr-container-pcbxyz123 img { display: inline-block; vertical-align: middle; height: auto; } @media (min-width: 768px) { .gtr-container-pcbxyz123 { padding: 25px 50px; } .gtr-container-pcbxyz123 .gtr-heading { margin-top: 2em; margin-bottom: 1.2em; } } A tecnologia de processamento de PCB (Placa de Circuito Impresso) envolve uma série de etapas precisas para criar as placas de circuito que são essenciais para dispositivos eletrônicos. Abaixo está uma explicação detalhada do fluxograma da tecnologia de processamento de PCB em inglês, com base nos resultados da pesquisa fornecidos. 1. Processo de Design de PCB: PPE A primeira etapa no processamento de PCB é o processo de design, que inclui vários estágios-chave: Design do Circuito: Usando software EDA (Automação de Design Eletrônico), como Altium Designer ou Cadence, os engenheiros projetam o esquema e o layout do circuito. Esta etapa envolve a criação do layout físico da PCB, incluindo a colocação de componentes e o roteamento das conexões elétricas. Normalmente, o cliente fornece os arquivos originais para a fabricação da PCB diretamente, a equipe de design da fabricação preparará a instrução de fabricação para o processo da planta. Arquivos Gerber de Saída: Após a conclusão do design, os arquivos Gerber são gerados. Esses arquivos são usados no processo de fabricação para transferir o design do circuito para o material da PCB. Cada arquivo Gerber corresponde a uma camada física da PCB, como a camada de sinal superior, o plano de aterramento inferior e as camadas de máscara de solda. Processo de chapeamento: Inclui chapeamento PTH, chapeamento de painel e chapeamento de padrão. Chapeamento de cobre na parede do furo e na superfície do padrão para garantir o desempenho da conexão. Processo de gravação: Gravação ácida/alcalina (remoção do excesso de folha de cobre e remoção do filme fotoresistente residual. 2. Processo de Fabricação de PCB O processo de fabricação de PCBs é complexo e envolve várias etapas para garantir precisão e qualidade. Aqui está uma análise das principais etapas: Preparação do Material: O material de base, normalmente laminado revestido de cobre, é preparado. Isso envolve cortar as grandes folhas de material em painéis menores de acordo com as especificações do projeto. Processamento da Camada Interna: As camadas internas da PCB são processadas transferindo o padrão do circuito para o laminado revestido de cobre usando um processo de fotorresistência. Isso envolve expor o painel à luz UV através de uma fotomáscara, desenvolver a imagem e, em seguida, gravar o cobre indesejado para deixar o padrão do circuito. Laminação: Para PCBs multicamadas, as camadas internas são empilhadas com pré-impregnado (um tipo de material isolante) e laminadas sob alta pressão e temperatura para formar uma única unidade. Perfuração: Furos são perfurados através do painel laminado para criar vias (acessos de interconexão vertical) que conectam diferentes camadas da PCB. Esses furos são então revestidos com cobre para garantir a conectividade elétrica. Processamento da Camada Externa: Semelhante ao processamento da camada interna, as camadas externas são processadas para criar o padrão final do circuito. Isso envolve outro processo de fotorresistência, seguido por gravação para remover o cobre indesejado. 3. Tratamento e Acabamento da Superfície Após a formação da estrutura básica do circuito, a PCB passa por processos de tratamento e acabamento da superfície: Aplicação de Máscara de Solda: Uma máscara de solda, ou resina de solda, é aplicada à PCB para proteger o circuito da oxidação e evitar pontes de solda durante a montagem. A máscara de solda é aplicada usando um processo de serigrafia e, em seguida, curada. Serigrafia: A serigrafia é usada para aplicar designadores de componentes, números de peças e outras marcações na PCB. Isso ajuda no processo de montagem e para fins de identificação. Acabamento da Superfície: As áreas de cobre expostas da PCB são tratadas com um acabamento de superfície para melhorar a soldabilidade e proteger o cobre da corrosão. Os acabamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, chapeamento de prata e chapeamento de estanho-chumbo. 4. Inspeção e Teste de Qualidade A etapa final na tecnologia de processamento de PCB é a inspeção e o teste de qualidade para garantir que a PCB atenda aos padrões exigidos: Inspeção Visual: A PCB é inspecionada visualmente quanto a quaisquer defeitos, como arranhões, bolhas ou desalinhamentos. Teste Elétrico: Testes elétricos são realizados para verificar a funcionalidade da PCB. Isso inclui testes de continuidade, resistência de isolamento e outros parâmetros elétricos. Teste de Confiabilidade: O teste de confiabilidade é conduzido para avaliar o desempenho da PCB em várias condições ambientais, como ciclagem de temperatura e teste de umidade. Conclusão O fluxograma da tecnologia de processamento de PCB abrange uma ampla gama de etapas, desde o design inicial até o teste final, cada uma exigindo precisão e experiência. Ao seguir este fluxograma, os fabricantes podem produzir PCBs de alta qualidade que atendem às demandas dos dispositivos eletrônicos modernos. O processo é uma combinação de engenharia mecânica, química e eletrônica, tornando-o uma pedra angular da indústria eletrônica. Se você tiver demanda de PCB e precisar de algum suporte, entre em contato com a equipe do Golden Triangle Group a qualquer momento.

O Golden Triangle Group Ltd é uma profissãoA empresa desenvolveu um projeto de fabricação de circuitos impresso (PCB) para a produção de protótipos de circuitos impresso (PCB) de rápida transformação, produção em massa de circuitos impresso (PCB) e montagem de PCB. Encontrará aqui informações relativas aos materiais específicos e às tecnologias de PCB ou tipos de produtos que produzimos e apoiamos actualmente,bem como algumas das tolerâncias que podemos alcançar. em placas de circuito impresso rígidas, fabricadas com materiais de qualidade superior e processos de fabrico avançados, garantindo excelente estabilidade mecânica, resistência térmica,e condutividade elétrica ̇ ideal para dispositivos que exijam rigidez estrutural e fiabilidade a longo prazo. Capacidade de PCB padrão: Descrição Capacidade Número de camadas 1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,HDI de qualquer camada) Espessura da placa 0.2 mm - -5.0 mm Peso de cobre Dentro: 6oz, fora: 4oz Materiais FR4 (Kingboard,Shengyi,ITEQ,PTFE,Rogers,ARLON,ISOLA,TACONIC,Nelco) Placas à base de metal, (Alumínio, Base de cobre) CEM-1, CEM-2 Alumínio+FR4, PTFE+FR4, Rogers+FR4 Tratamento de superfície HASL, HASL livre de chumbo, OSP, ENIG ((1u-8u), Hard Gold plated up to 50u, Imersão de prata, Imersão de estanho, Carbon Ink LF HASL ((+dedo de ouro), Immersion Gold +dedo de ouro ((ouro duro), OSP +dedo de ouro ((ouro duro), Immersion Tin +dedo de ouro ((ouro duro) (Não dois acabamentos de superfície diferentes) Tamanho do produto acabado Min: 5*5 mm, Max: 1500*500 mm Espaço mínimo de perfuração dos furos até ao condutor 0.15mm(•Eletrónica de consumo (smartphones, portáteis, televisores, wearables)•Automatização industrial (controladores, sensores, fontes de alimentação)•Eletrónica automóvel (sistemas de informação e entretenimento, módulos ADAS, comandos do motor)•Dispositivos médicos (equipamento de diagnóstico, instrumentos portáteis de saúde)•Telecomunicações (routers, switches, estações de base)•Aeronáutica e Defesa (Aviónica, Dispositivos de Comunicação Militar)

O Golden Triangle Group Ltd. pode fornecer abaixo diferentes cores de máscara de solda para PCB para nossos clientes. Verde, azul, branco, vermelho, preto, amarelo Ogama, roxo, marrom, cinza, transparente e assim por diante.   O cliente pode usar a sua cor preferida de soldermask nos seus produtos.

A GT continua a fornecer placas de circuito impresso a um dos nossos clientes localizado na costa oeste comRevestimento em ouro duro 17- Não.eControle de roteamento de profundidadenos conselhos de administração do centro durante mais de dois anos; Ocasionalmente, numa reunião de vídeo oficial com um cliente, GT mostrou cliente com outro tipo diferente de amostra com Pin inserindo nas placas de PCB, o que trouxe GT uma nova chance e encomendas em série --- novo concebido comPins montados na parte inferior!