Introdução do processo de PCB rígidos

A tecnologia de processamento de PCB (Placa de Circuito Impresso) envolve uma série de etapas precisas para criar as placas de circuito que são essenciais para dispositivos eletrônicos. Abaixo está uma explicação detalhada do fluxograma da tecnologia de processamento de PCB em inglês, com base nos resultados da pesquisa fornecidos.

A primeira etapa no processamento de PCB é o processo de design, que inclui vários estágios-chave:

• Design do Circuito: Usando software EDA (Automação de Design Eletrônico), como Altium Designer ou Cadence, os engenheiros projetam o esquema e o layout do circuito. Esta etapa envolve a criação do layout físico da PCB, incluindo a colocação de componentes e o roteamento das conexões elétricas. Normalmente, o cliente fornece os arquivos originais para a fabricação da PCB diretamente, a equipe de design da fabricação preparará a instrução de fabricação para o processo da planta.
• Arquivos Gerber de Saída: Após a conclusão do design, os arquivos Gerber são gerados. Esses arquivos são usados no processo de fabricação para transferir o design do circuito para o material da PCB. Cada arquivo Gerber corresponde a uma camada física da PCB, como a camada de sinal superior, o plano de aterramento inferior e as camadas de máscara de solda.
• Processo de chapeamento: Inclui chapeamento PTH, chapeamento de painel e chapeamento de padrão. Chapeamento de cobre na parede do furo e na superfície do padrão para garantir o desempenho da conexão.
• Processo de gravação: Gravação ácida/alcalina (remoção do excesso de folha de cobre e remoção do filme fotoresistente residual.

O processo de fabricação de PCBs é complexo e envolve várias etapas para garantir precisão e qualidade. Aqui está uma análise das principais etapas:

• Preparação do Material: O material de base, normalmente laminado revestido de cobre, é preparado. Isso envolve cortar as grandes folhas de material em painéis menores de acordo com as especificações do projeto.
• Processamento da Camada Interna: As camadas internas da PCB são processadas transferindo o padrão do circuito para o laminado revestido de cobre usando um processo de fotorresistência. Isso envolve expor o painel à luz UV através de uma fotomáscara, desenvolver a imagem e, em seguida, gravar o cobre indesejado para deixar o padrão do circuito.
• Laminação: Para PCBs multicamadas, as camadas internas são empilhadas com pré-impregnado (um tipo de material isolante) e laminadas sob alta pressão e temperatura para formar uma única unidade.
• Perfuração: Furos são perfurados através do painel laminado para criar vias (acessos de interconexão vertical) que conectam diferentes camadas da PCB. Esses furos são então revestidos com cobre para garantir a conectividade elétrica.
• Processamento da Camada Externa: Semelhante ao processamento da camada interna, as camadas externas são processadas para criar o padrão final do circuito. Isso envolve outro processo de fotorresistência, seguido por gravação para remover o cobre indesejado.

Após a formação da estrutura básica do circuito, a PCB passa por processos de tratamento e acabamento da superfície:

• Aplicação de Máscara de Solda: Uma máscara de solda, ou resina de solda, é aplicada à PCB para proteger o circuito da oxidação e evitar pontes de solda durante a montagem. A máscara de solda é aplicada usando um processo de serigrafia e, em seguida, curada.
• Serigrafia: A serigrafia é usada para aplicar designadores de componentes, números de peças e outras marcações na PCB. Isso ajuda no processo de montagem e para fins de identificação.
• Acabamento da Superfície: As áreas de cobre expostas da PCB são tratadas com um acabamento de superfície para melhorar a soldabilidade e proteger o cobre da corrosão. Os acabamentos de superfície comuns incluem chapeamento de ouro, chapeamento de prata e chapeamento de estanho-chumbo.

A etapa final na tecnologia de processamento de PCB é a inspeção e o teste de qualidade para garantir que a PCB atenda aos padrões exigidos:

• Inspeção Visual: A PCB é inspecionada visualmente quanto a quaisquer defeitos, como arranhões, bolhas ou desalinhamentos.
• Teste Elétrico: Testes elétricos são realizados para verificar a funcionalidade da PCB. Isso inclui testes de continuidade, resistência de isolamento e outros parâmetros elétricos.
• Teste de Confiabilidade: O teste de confiabilidade é conduzido para avaliar o desempenho da PCB em várias condições ambientais, como ciclagem de temperatura e teste de umidade.

O fluxograma da tecnologia de processamento de PCB abrange uma ampla gama de etapas, desde o design inicial até o teste final, cada uma exigindo precisão e experiência. Ao seguir este fluxograma, os fabricantes podem produzir PCBs de alta qualidade que atendem às demandas dos dispositivos eletrônicos modernos. O processo é uma combinação de engenharia mecânica, química e eletrônica, tornando-o uma pedra angular da indústria eletrônica.

Se você tiver demanda de PCB e precisar de algum suporte, entre em contato com a equipe do Golden Triangle Group a qualquer momento.