PWB pesado do cobre

Os PCBs de cobre pesado são placas de circuito especializadas projetadas para altos níveis de energia e calor durante o trabalho.um PCB de cobre pesado utiliza 3 oz a 20 oz (ou mais)As camadas de cobre mais espessas permitem que a placa conduza correntes mais altas e alta tensão.

O seu tipo é o de placas de enrolamento, produtos BMP, placas AC-DC, etc.

Normalmente é usado para eletrônicos de alta potência (corrente elétrica), como fonte de alimentação ou algum circuito de energia ou alta exigência de térmica na indústria.No processo de produção de PCB, é mais difícil do que circuitos tradicionais com 2OZ folha de cobre.

A estrutura é semelhante a um PCB padrão, mas envolve um processo especializado de revestimento e gravação.

• Camada de cobre: As "venas" da prancha são muito mais altas e largas.A espessura máxima da camada interna de cobre é de 10 OZ, enquanto a espessura da camada externa pode ser de até 20 OZ.
• Material de base: A construção de PCB de cobre pesado depende exclusivamente de materiais de base como FR4 ou sem halogênio ou Rogers ou Alumínio ou, em alguns casos, são utilizados materiais de base híbridos.Normalmente, o FR4 será um material de Tg Médio e Tg Alto.
• Número de camadas: O número de camadas de PCB de cobre pesado varia de 2 a 20 camadas, dependendo do fabrico.
• Espessura do painel: A espessura da placa é de 1,6 mm a 5,0 mm.
• Furações de revestimento pesado (PTH)Os furos que ligam as diferentes camadas são reforçados com cobre grosso para transportar corrente alta sem sobreaquecimento.até 38um ou 50um de espessura de cobre revestido de buracos para garantir o desempenho.
• Núcleo: Frequentemente utiliza FR-4 com material de TG médio ou alto ou materiais de núcleo metálico para suportar o peso e o calor adicionados.
• Camada dielétrica: Pelo menos 2 peças de prepreg para PCB de cobre pesado, se tiverem exigido alta corrente e tensão, precisa de 3 peças de prepreg no núcleo.
• Revestimento de superfícieO acabamento da superfície do PCB será OSP, HASL, HASL livre de chumbo (HASL LF / ROHS), estanho, ouro de imersão (Au), prata de imersão (Ag), ENIG, ENPIG conforme os padrões.e alguns quadros também são usados Golden Finger + HASL, ENIG + OSP, OSP + Golden Finger para uma melhor condutividade na superfície, uma vez que a corrente enorme tem de entrar em contacto com o terminal do componente externo.

O cobre pesado oferece três vantagens para produtos eletrónicos:

A fabricação de um PCB de cobre pesado é significativamente mais desafiadora do que as placas padrão.

Os principais requisitos e técnicas de tecnologia de produção são os seguintes:

1. Como os vestígios de cobre são mais espessos, o dente de cobre entre eles é mais profundo.
2. Alto fluxo de resina: são necessárias "Prepreg" (camadas de ligação) especializadas com alto teor de resina para preencher completamente essas lacunas.
3. Prevenção de vazio: Se a resina não preencher todas as lacunas, formam-se bolhas de ar (vazios).
4. Pressão/temperatura mais elevada: a prensa de laminação deve funcionar a parâmetros mais elevados para garantir que o cobre espesso "penetre" uniformemente no substrato.

Perfurar um PCB padrão é como perfurar um plástico; perfurar uma placa de cobre pesado é como perfurar uma placa de metal.

1. A vida da broca:O cobre é macio e "gomoso". Ele gera calor imenso, o que entorpece as brocas rapidamente.
2. Peck Drilling:Os buracos grandes muitas vezes exigem "pecking" ̇ perfurar um pouco, retrair para limpar as "chips" de cobre e perfurar novamente para evitar que o pedaço quebre.

A gravação padrão é como pintar com spray um estêncil; para o cobre espesso, é mais como esculpir um desfiladeiro profundo.

1. Gravação diferencial e revestimento por passos: Em vez de um longo banho químico, os fabricantes usam vários ciclos de revestimento e gravação.Isto impede a subcotação (onde os produtos químicos corroem o fundo de um traço, tornando- a instável).
2. Trace Controle de perfis: Para obter paredes laterais retas, são utilizados sistemas de gravação de alta velocidade para garantir que o traço final seja retangular e não de forma "trapezoidal" ou "combustível".

Uma única camada padrão de máscara de soldadura é muito fina para cobrir os "desfiladeiros" de um vestígio pesado de cobre.

1. Revestimentos múltiplosNormalmente requer duas vezes de máscara de solda para garantir uma superfície mais espessa de placa de cobertura de máscara de solda para garantir o desempenho.
2. Pulverização eletrostática:Este método é frequentemente preferido ao de filtragem de seda, porque garante que a tinta envolva as bordas verticais afiadas dos vestígios espessos de cobre.

Para garantir que a fábrica possa realmente fabricar o quadro, os designers devem seguir regras mais rigorosas:

Você encontrará PCBs de cobre pesado em ambientes onde "falha não é uma opção" e as demandas de energia são altas:

• Eletrónica de Potência:Inversores, conversores e fontes de alimentação
• Automóveis:Sistemas de carregamento e módulos de distribuição de energia para veículos elétricos (VE).
• Energia renovável:Controladores de painéis solares e sistemas de energia de turbinas eólicas.
• IndústriaEquipamento de solda, controladores de máquinas pesadas e transmissores
• Eletrónica médica:Equipamento médico especial como operação a laser ou máquinas robóticas, aparelhos de imagem como máquinas de varredura, raios-X, etc.
• Militar e Aeroespacial:Aparelhos de comunicação sem fios, por satélite e aparelhos de radar
• Equipamento industrial:Os equipamentos industriais utilizam PCB de cobre pesado que podem ser utilizados em ambientes adversos, uma vez que são resistentes à corrosão de muitos produtos químicos.