| Quantidade mínima: | 1 painel |
| preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T |
Parâmetros Técnicos:
| Nome do Produto | PCB Rogers |
| Tipo | Placa Híbrida Stack Up |
| Número de Camadas | 2 Camadas |
| Espessura do Cobre | 1 OZ |
| Espessura do Cu | 35 UM |
| Condutividade Térmica | 0.6 A 0.9 W/mK |
| Constante Dielétrica | 2.2 A 10.2 |
| Acabamento de Superfície | ENIG |
| Eficiência SMT | BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP |
| Stack Up Multicamada | Stack Up, Controle de Impedância |