6L_1.55mm_RO4003C+KB6160A 0.25mm ENIG 104.53*154.55mm
A tecnologia do PWB de HDI revolucionou a indústria da placa de circuito impresso. A interconexão do alto densidade (HDI) PCBs é projetada fornecer uns níveis mais altos de desempenho ao ainda permanecer eficaz na redução de custos. Utilizando técnicas de projeto avançadas e materiais inovativos, HDI PCBs são capazes de fornecer o desempenho elétrico superior, uns níveis mais altos de integridade de sinal, e a melhor gestão térmica. Em consequência, estão sendo usados cada vez mais em uma vasta gama de aplicações, dos produtos eletrónicos de consumo à automatização industrial.
Contagem da camada: | 6 |
Espessura de cobre: | 1/0.5/0.5/0.5/0.5/1 ONÇAS |
Espessura da placa: | 1.55mm+/-10% |
Tamanho mínimo do furo: | 0.25mm |
Prolongamento: | 6.2:1 |
Chapeamento da borda da placa: | NÃO |
Material: | RO4003C+KB6160A |
Tratamento de superfície: | ENIG |
Perfil: | 104.53*154.55mm |
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