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PWB do hdi
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Placa de circuito impresso HDI incorporando espessura de cobre de 1OZ, garantindo condutividade elétrica superior

Placa de circuito impresso HDI incorporando espessura de cobre de 1OZ, garantindo condutividade elétrica superior

Brand Name: Customized
MOQ: 1 painel
preço: Negociável
Payment Terms: T/T
Detail Information
Place of Origin:
China
Certificação:
ISO9001,ISO13485, TS16949
Tipo de produto:
6 camada Hdi Pcb
Material Básico:
FR4/ROGERS/Alumínio/TG alto/TG médio
Ponte mínima da máscara de solda:
0,08 mm
Espessura de Cu:
1oz
Teste:
Teste de AOI
Máscara de solda:
Máscara de Soldador Negro
Controle de impedância:
± 10%
tecnologia:
Furos cegos anv burid, obstrução de resina
Detalhes da embalagem:
Pacote a vácuo
Destacar:

PCB HDI com cobre de 1OZ

,

PCB de interconexão de alta densidade

,

Placa de circuito HDI com condutividade superior

Descrição do produto

Descrição do Produto:

 

Sobre furos cegos e furos enterrados

Quando o espaço da PCB é limitado ou o projeto de furos passantes chapeados é restrito, vias cegas e enterradas podem fornecer uma solução eficaz.

A tecnologia de vias cegas e enterradas tem sido crucial para embalar maior funcionalidade em layouts compactos. Ao encurtar as vias para que elas atravessem apenas as camadas necessárias, mais área de superfície é liberada para a colocação de componentes.

Essas vias são empregadas para conectar camadas de PCB onde o espaço é altamente limitado. Uma via cega liga uma camada externa a uma ou mais camadas internas sem passar por toda a placa. Uma via enterrada, por outro lado, conecta duas ou mais camadas internas e não atinge nenhuma camada externa.

As principais vantagens incluem:

  • Atender aos requisitos de densidade para trilhas e pads sem adicionar camadas ou aumentar o tamanho da placa
  • Reduzir a relação de aspecto da PCB

Uma via cega é um furo chapeado com cobre que conecta exatamente uma camada externa a uma ou mais camadas internas e não penetra em toda a placa. Em termos de design, as vias cegas são especificadas em um arquivo de perfuração separado.Placa de circuito impresso HDI incorporando espessura de cobre de 1OZ, garantindo condutividade elétrica superior 0