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Tabela de PCB de cobre personalizada de 1,6 mm para aplicações de alto desempenho

Brand Name:	Customized
MOQ:	1 painel
preço:	Negociável
Payment Terms:	T/T

Detail Information

Descrição do produto

Detail Information

Certificação:

ISO9001, TS16949, ISO14001,

Grossura:

1,6 mm

Revestimento de superfície:

LF HAL

Especial:

Material base de cobre

Aplicações:

Industrial, energia

Tipo de produto:

PWB de cobre da base

Detalhes da embalagem:

Pacote a vácuo

Destacar:

Tabela de PCB de cobre personalizada 1

6 mm

PCB de cobre de alto desempenho

Descrição do produto

Parâmetros técnicos do produto:

Tipo de produto	Placas de PCB de base de cobre
Aplicações	Indústria, Energia
Revestimento de superfície	LF HAL
Espessura	1.6 mm

A diferença entre PCB de base de cobre e PCB normais:

Características	PCBs à base de cobre (MCPCB)	PCB FR4 normais
Materiais essenciais	De origem animalCobrePlaca/núcleo.	FR4(Tecido de fibra de vidro e resina epóxi).
Vantagem primária	Gestão térmica(Dissimição de calor).	Eficiência em termos de custose Flexibilidade de conceção.
Conductividade térmica $mathbf{W/mcdot K}$	Excelente.Até400 W/m·K(Cobre puro).	Pobre:Normalmente00,3 a 0,4 W/m·K(Resina Epoxídica).
Manuseio atual	Muito Alto.A base de cobre espessa também pode ser utilizada como plano de terra/potência ou dissipador de calor.	Limitado.Baseia-se na espessura do traço de cobre (normalmente 1-2 oz).
Força mecânica	Alta rigidez.O núcleo metálico proporciona excelente durabilidade e resistência à deformação/vibração.	Moderado.Suficiente para a maioria dos eletrônicos de consumo, mas menos robusto.
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	Baixo e melhor combinadopara as camadas do circuito de cobre.	Mais alto(especialmente no eixo Z), levando a um esforço térmico e a uma potencial falha da PTH/via durante o ciclo de temperatura.
Flexibilidade do projeto	Contagem limitada de camadas(principalmente de uma ou duas faces) devido ao núcleo metálico sólido.	- Excelente. - Sim.Suporta o complexo,MulticamadasProjetos (4, 6, 8+ camadas) para encaminhamento de alta densidade.
Custo	Mais alto.O cobre é um material caro, e o processamento é mais especializado.	Baixo.Eficiente em termos de custos e amplamente disponível para produção em massa.
Aplicações típicas	LEDs de alta potência, controladores de motores, fontes de alimentação, eletrônicos automotivos e módulos de comunicação de alta frequência.	Eletrônicos de consumo (smartphones, computadores), dispositivos de baixa a média potência e circuitos digitais complexos.