Protótipo de PCB de alta frequência 2 camada com FR4 BM255 0,51mm Verde Soldmermask

Parâmetros do produto:

Os PCBs de alta frequência são componentes críticos da eletrónica moderna, concebidos para operar em frequências que variam tipicamente de 500 MHz a vários GHz e além.Aqui estão algumas das principais características dos PCBs de alta frequência:

1. Constante dielétrica (Dk) e factor de dissipação (Df): PCBs de alta frequência exigem materiais com uma constante dielétrica baixa e estável para minimizar os atrasos de propagação do sinal e manter o controle de impedância.Eles também precisam de um baixo fator de dissipação para reduzir a perda de sinal.

2. Coeficiente de expansão térmica (CTE)Para os PCB de alta frequência, a correspondência do CTE de diferentes materiais é crucial para evitar tensões e falhas potenciais, especialmente durante o ciclo térmico.

3. Conductividade térmica: Os circuitos de alta frequência geram frequentemente calor significativo, tornando a gestão térmica uma consideração crítica.afetando a fiabilidade geral do sistema e a capacidade de gestão da potência.

4. Absorção de umidade: A tendência de um material a absorver umidade pode afetar significativamente as suas propriedades eléctricas, especialmente em altas frequências.Os materiais com baixa absorção de umidade são preferidos para manter a estabilidade dimensional e a fiabilidade a longo prazo

5. Estabilidade dimensional: refere-se à capacidade de um material manter a sua forma e tamanho em várias condições ambientais, assegurando um desempenho elétrico constante e afectando o rendimento de fabrico.

6. Integridade do sinal: PCBs de alta frequência são projetados para manter a integridade do sinal em altas frequências, minimizando a distorção e perda do sinal.Isto é conseguido através do uso de materiais com baixa perda dielétrica e design meticuloso.

7. Materiais com baixa perda dielétrica: Materiais como o Rogers e o PTFE (Teflon PCB) são utilizados em PCBs HF devido ao seu baixo fator de dissipação e baixa constante dielétrica, que reduzem a perda de sinal e melhoram o desempenho do dispositivo.

8. Gestão térmica eficiente: Os PCBs HF devem ser resistentes ao calor, empregando vias térmicas, dissipadores de calor e materiais de substrato melhores para gerenciar o calor de forma eficaz, garantindo um desempenho duradouro.

9. Controle da impedância: PCBs de alta frequência geralmente têm traços de impedância controlados e correspondência de impedância precisa para garantir a transmissão ideal do sinal e minimizar os reflexos.

10. Construção e colocação dos componentes: O traçado e o encaminhamento das vias, bem como a colocação estratégica dos componentes, são cruciais para evitar a degradação e interferência do sinal.Os componentes de montagem de superfície são frequentemente usados para reduzir a indutividade e a capacitância de chumbo.

11. Aterramento e proteção: São utilizadas técnicas de aterragem adequadas para reduzir as interferências eletromagnéticas (EMI) e manter a estabilidade do sinal.Os circuitos de alta frequência são muitas vezes blindados para proteger contra interferências externas e contêm emissões eletromagnéticas.

Estas características tornam os PCB de alta frequência essenciais para aplicações que exigem uma transmissão e recepção eficientes de sinais de alta frequência, tais como sistemas de comunicação sem fios,sistemas de radar, dispositivos de microondas e circuitos digitais de alta velocidade.