Descrição do produto:
Tipo de produto | Montagem de placas de circuito impresso |
Multicamadas | 6 camadas |
Materiais | FR4 Tg135 1,6 mm |
Espessura de cobre | 2/1/1/1/2OZ |
Finalização da superfície | Ouro de imersão |
Máscara de solda | Negro |
PCBA:Tecnologias de montagem:
Tecnologia de montagem de superfície (SMT):Os componentes são montados diretamente na superfície do PCB.
Tecnologia através de buracos (THT): Os componentes com fios são inseridos em furos no PCB e soldados no lado oposto.
Inspecção óptica automatizada (AOI): Os sistemas de AOI utilizam câmaras e algoritmos de processamento de imagem para inspecionar juntas e componentes de solda em busca de defeitos, como desalinhamento, componentes em falta ou pontes de solda.
Inspecção por raios-X: As máquinas de raios-X são usadas para inspecionar juntas de solda ocultas, verificar se há vazios na solda e garantir a integridade de componentes como matrizes de grade de esferas (BGAs).
Testes em circuito (TIC): A TIC envolve testar as conexões elétricas da PCB usando sondas de teste.
Testes de sondas voadoras: Em vez de usar equipamentos de teste dedicados, os testadores de sondas voadoras têm sondas de teste móveis que podem se adaptar a vários projetos de PCB, tornando-os adequados para produção de baixo volume.
Ensaios funcionais: Isto envolve testar o PCB enquanto estiver em funcionamento para garantir que funcione de acordo com as especificações de projeto.Estes processos e tecnologias asseguram colectivamente a qualidade e a fiabilidade dos conjuntos de PCB em dispositivos eletrónicos.
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