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6 camadas de montagem de PCB Black Soldermask e espessura de cobre 2OZ para um desempenho ideal
  • 6 camadas de montagem de PCB Black Soldermask e espessura de cobre 2OZ para um desempenho ideal
  • 6 camadas de montagem de PCB Black Soldermask e espessura de cobre 2OZ para um desempenho ideal

6 camadas de montagem de PCB Black Soldermask e espessura de cobre 2OZ para um desempenho ideal

Lugar de origem China
Marca Customisation
Certificação ISO9001, TS16949
Detalhes do produto
Nome do produto:
Fabricante de componentes de circuito impresso, fabricante de componentes de circuito impresso
Camadas:
6 camadas
Materiais:
FR4 TG135
Espessura da placa:
1.6mm+/-10%
Máscara de solda:
Negro
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Serviço:
Serviço completo, clone de PCB, PCB/Componentes Sourcing/Soldering/Programming/Testing.., PCB&PCBA,
Tipo:
conjunto de circuito impresso
Serviço de teste:
Funcionam o teste, o E-teste ou a mosca-ponta de prova de acordo com a quantidade da ordem, Mosca-po
Aplicação:
Eletrónica de consumo, etc., Montagem de PCB de produtos electrónicos, medicina
Destacar: 

Reunião de PCB de 6 camadas

,

2OZ Exibição de PCB de espessura de cobre

,

Reunião de PCB de Soldermask Negro

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Negotitation
Detalhes da embalagem
Pacote do vácuo
Termos de pagamento
Negociação, T/T
Descrição do produto

Descrição do produto:

 

Tipo de produto Montagem de placas de circuito impresso
Multicamadas 6 camadas
Materiais FR4 Tg135 1,6 mm
Espessura de cobre 2/1/1/1/2OZ
Finalização da superfície Ouro de imersão
Máscara de solda Negro

 

PCBA:Tecnologias de montagem:

 

Tecnologia de montagem de superfície (SMT):Os componentes são montados diretamente na superfície do PCB.

 

Tecnologia através de buracos (THT): Os componentes com fios são inseridos em furos no PCB e soldados no lado oposto.

 

Inspecção óptica automatizada (AOI): Os sistemas de AOI utilizam câmaras e algoritmos de processamento de imagem para inspecionar juntas e componentes de solda em busca de defeitos, como desalinhamento, componentes em falta ou pontes de solda.

 

Inspecção por raios-X: As máquinas de raios-X são usadas para inspecionar juntas de solda ocultas, verificar se há vazios na solda e garantir a integridade de componentes como matrizes de grade de esferas (BGAs).

 

Testes em circuito (TIC): A TIC envolve testar as conexões elétricas da PCB usando sondas de teste.

 

Testes de sondas voadoras: Em vez de usar equipamentos de teste dedicados, os testadores de sondas voadoras têm sondas de teste móveis que podem se adaptar a vários projetos de PCB, tornando-os adequados para produção de baixo volume.

 

Ensaios funcionais: Isto envolve testar o PCB enquanto estiver em funcionamento para garantir que funcione de acordo com as especificações de projeto.Estes processos e tecnologias asseguram colectivamente a qualidade e a fiabilidade dos conjuntos de PCB em dispositivos eletrónicos.

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