16 camadas HDI placa de circuito impresso TG alto buracos cegos EING e resina tecnologia de enchufe

HDI multilayer pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) é um tipo de placa de circuito impresso conhecido por seus recursos e capacidades avançados.Proporciona várias características distintivas do produto, incluindo uma estrutura multicamadas, projeto de vias enterradas e pontos de controlo cruciais no processo de produção.

Estrutura multicamadas: os PCB HDI são projetados com múltiplas camadas de traços condutores e materiais isolantes empilhados juntos.Esta estrutura de várias camadas permite uma maior densidade de interconexõesAs camadas são interconectadas usando vias, que fornecem conexões verticais entre diferentes camadas.

Design de vias enterradas: os PCB HDI usam vias enterradas, que são vias localizadas entre as camadas internas da placa.dando ao PCB uma aparência mais racionalizadaAs vias enterradas ajudam a poupar espaço na superfície da placa e a melhorar o seu desempenho elétrico, reduzindo a interferência e a impedância do sinal.

Impedância controlada: os PCB HDI exigem um controle preciso da impedância para garantir a integridade do sinal e minimizar a perda.O processo de produção inclui cálculos cuidadosos de impedância e técnicas de controle de impedância para manter características de sinal consistentes em toda a placaIsto é crucial, especialmente para aplicações de alta velocidade e alta frequência que exigem uma transmissão de sinal fiável.

Tecnologia de microvias: os PCB HDI utilizam microvias, vias de pequeno diâmetro com uma alta relação de aspecto.permitindo uma colocação mais próxima dos componentes e traços de roteamento mais finosA tecnologia Microvia permite aumentar a densidade do circuito e a miniaturização, tornando os PCBs HDI adequados para dispositivos eletrônicos compactos, como smartphones, tablets e wearables.

Perfuração a laser: O processo de produção de PCBs HDI geralmente envolve perfuração a laser, que oferece colocação precisa de buracos e tamanhos menores.A perfuração a laser permite a criação de microvias de diâmetros extremamente finosEsta tecnologia garante a precisão e a fiabilidade das interconexões da placa.

Laminagem sequencial: os PCBs HDI geralmente usam técnicas de laminação sequencial.A laminação sequencial permite um maior controlo sobre a espessura global da placa e garante um registo fiável das camadas internas, contribuindo para a integridade estrutural do conselho.

Tolerâncias de fabrico rígidas: a produção de PCB HDI requer tolerâncias de fabrico rígidas para alcançar o nível de precisão desejado.Os pontos críticos de controlo no processo de fabrico incluem a gravaçãoEstes pontos de controlo asseguram a formação precisa de circuitos e vias,Manter a funcionalidade e a fiabilidade do quadro.

Em resumo, os PCB HDI oferecem uma estrutura multicamada, um design de vias enterradas e pontos de controlo cruciais no processo de produção.Impedância controlada, e transmissão de sinal fiável, tornando os PCB HDI adequados para dispositivos eletrónicos avançados.