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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Orifício dedo de ouro Verde Soldermask para Strage de dados
  • HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Orifício dedo de ouro Verde Soldermask para Strage de dados
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HDI PCB Board 6L 1OZ EING 0.1mm Orifício dedo de ouro Verde Soldermask para Strage de dados

Lugar de origem China
Marca Customized
Certificação UL, ISO90001
Detalhes do produto
Camada:
6 camadas
Espessura de cobre:
1/1/1/1/1/1 OZ
Espessura da placa:
1.6 mm
tamanho do buraco:
0.1 mm
Finalização da superfície:
EING, dedo dourado, OSP
Soldermask:
Verde
Lenda:
Branco
Destaque: 

0.1mm HDI PCB Board

,

Placa de PCB HDI Soldermask verde

,

placa do PWB de 1oz HDI

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1pcs
Preço
Negotiation
Detalhes da embalagem
Pacote do vácuo
Tempo de entrega
Citações por ficheiro
Termos de pagamento
T/T
Descrição do produto

Os principais pontos de controlo na fabricação de PCB HDI incluem os seguintes:

 

Perfuração a laser: A precisão e precisão da perfuração a laser são fundamentais para criar microvias e alcançar a densidade de roteamento desejada.e qualidade do feixe, assegura uma perfuração consistente e precisa.

 

Revestimento de cobre: O processo de revestimento de cobre para microvias requer controle de fatores como química do banho, tempo de revestimento, densidade de corrente e uniformidade.O controlo adequado garante uma espessura e uma cobertura de cobre fiáveis dentro das microvias.

 

Transferência de imagem e gravação: processos precisos de transferência de imagem e gravação são essenciais para criar traços de circuito finos e manter a integridade do layout de alta densidade.Controle dos parâmetros da fotolitografia, a composição do gravador e a uniformidade garantem resultados precisos de transferência de padrão e gravura.

 

Alinhamento e registro: os PCB HDI geralmente envolvem várias camadas com interconexões complexas.e processos de imagem são cruciais para manter a conectividade adequada e evitar desalinhamentos.

 

A selecção e o controlo do processo de acabamento da superfície afetam o desempenho geral e a fiabilidade do PCB HDI.e a compatibilidade com os processos de montagem subsequentes devem ser cuidadosamente controladas.

 

Colocação dos componentes: componentes de alta densidade com um tom fino exigem técnicas e equipamentos de colocação precisos.e alinhamento com as características finas do PCB são essenciais para garantir a montagem bem sucedida.

 

Teste e inspeção: são cruciais testes elétricos rigorosos, testes funcionais e processos de inspeção para verificar a integridade e a qualidade dos PCB HDI.Controlo e calibração adequados do equipamento de ensaio, bem como procedimentos de inspecção minuciosos, ajudam a identificar eventuais defeitos ou problemas.

 

Garantia da qualidade: ao longo do processo de fabricação de PCB HDI, as medidas de controlo da qualidade, a adesão às normas e a documentação desempenham um papel vital.Realização de controlos de qualidade regulares, e a manutenção da rastreabilidade garantem uma qualidade consistente e a satisfação do cliente.

 

Esses pontos de controle são críticos para alcançar o desempenho desejado, a confiabilidade e a miniaturização de PCBs HDI.O controlo e a otimização precisos de cada etapa são necessários para satisfazer os requisitos específicos dos projetos e aplicações de alta densidade.

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