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2023-05-10
A impedância da placa de circuito PCB refere-se aos parâmetros de resistência e reatância, o que dificulta a alimentação CA.Na produção de placas de circuito impresso, o processamento de impedância é essencial.
1. O circuito PCB (inferior) deve considerar a instalação plug-in de componentes eletrônicos e considerar as questões de condutividade elétrica e transmissão de sinal após o plug-in.Portanto, é necessário que quanto menor a impedância, melhor, e a resistividade deve ser menor que 1 & TIMES;10 por centímetro quadrado.Abaixo de -6.
2. Durante o processo de produção da placa de circuito PCB, incluindo a placa de circuito impresso SMT, ela precisa passar pelo processo de afundamento de cobre, estanho galvanizado (ou chapeamento químico ou pulverização térmica), soldagem de conector e outros processos de fabricação de processo, e o os materiais usados nesses links devem garantir a resistividade inferior para garantir que a impedância geral da placa de circuito seja baixa o suficiente para atender aos requisitos de qualidade do produto e possa operar normalmente.
3. O estanhamento das placas de circuito PCB é o mais propenso a problemas na produção de toda a placa de circuito e é o elo principal que afeta a impedância.As maiores desvantagens da camada de estanhagem eletrolítica são a descoloração fácil (fácil de oxidar ou deliquescer), baixa soldabilidade, o que tornará a placa de circuito difícil de soldar, impedância muito alta, resultando em baixa condutividade ou instabilidade de todo o desempenho da placa.
4. Haverá várias transmissões de sinal nos condutores da placa de circuito PCB.Quando a frequência deve ser aumentada para aumentar sua taxa de transmissão, se a própria linha for diferente devido a fatores como corrosão, espessura da pilha e largura do fio, isso fará com que a impedância mude.Para tornar seu sinal distorcido, levando à degradação do desempenho da placa, é necessário controlar o valor da impedância dentro de uma determinada faixa.
Para a indústria eletrônica, de acordo com pesquisas da indústria, os pontos fracos mais letais do revestimento de estanhagem eletrolítico são a descoloração fácil (fácil de oxidar ou deliquescer), baixa capacidade de solda levando a soldagem difícil, alta impedância levando a baixa condutividade ou instabilidade de toda a placa 2 A lata fácil de trocar pode causar curto-circuito no circuito da placa de circuito impresso e até queimar ou incendiar.
É relatado que o primeiro estudo de estanhagem química na China foi na Universidade de Ciência e Tecnologia de Kunming no início dos anos 1990 e, em seguida, na Guangzhou Tongqian Chemical (Enterprise) no final dos anos 1990.Até agora, as duas instituições reconheceram as duas instituições como Get the best.Entre eles, de acordo com nossas pesquisas de triagem de contato, observações experimentais e testes de resistência de longo prazo em muitas empresas, foi confirmado que a camada de estanhagem da Tongqian Chemical é uma camada de estanho puro de baixa resistividade.A qualidade da condutividade e da soldagem pode ser garantida em alto nível.Não é à toa que eles se atrevem a garantir para o exterior que seus revestimentos não mudarão de cor, nem empolarão, nem descamarão e nem ficarão com estanho por um ano sem qualquer proteção de agente selante e anti-descoloração.
Mais tarde, quando toda a indústria de produção social se desenvolveu até certo ponto, muitos participantes posteriores frequentemente pertenciam ao plágio.Na verdade, algumas empresas não tinham capacidade de P&D ou pioneirismo.Portanto, muitos produtos e produtos eletrônicos de seus usuários (placas de circuito) O desempenho da parte inferior da placa ou do produto eletrônico geral) é ruim, e a principal razão para o mau desempenho é devido ao problema de impedância, porque quando o estanho eletrolítico não qualificado A tecnologia de chapeamento é usada, na verdade é o estanho na placa de circuito PCB.Não estanho realmente puro (ou substância elementar de metal puro), mas compostos de estanho (isto é, não substâncias elementares de metal, mas compostos de metal, óxidos ou haletos e, mais diretamente, substâncias não metálicas) ou estanho Uma mistura de um composto e um elemento metálico de estanho, mas é difícil de encontrar a olho nu…
Como o circuito principal da placa de circuito PCB é folha de cobre, o ponto de solda da folha de cobre é uma camada de estanhagem e os componentes eletrônicos são soldados na camada de estanhagem por uma pasta de solda (ou fio de solda).Na verdade, a pasta de solda está derretendo.O estado soldado entre o componente eletrônico e a camada de estanhagem é estanho metálico (ou seja, um elemento metálico condutor), portanto, pode-se simplesmente apontar que o componente eletrônico está conectado à folha de cobre na parte inferior do PCB através do estanho camada de chapeamento, então a camada de chapeamento de estanho A pureza e a impedância são a chave;mas antes de conectarmos os componentes eletrônicos, usamos o instrumento para testar a impedância diretamente.Na verdade, as duas extremidades da sonda do instrumento (ou cabo de teste) também passam primeiro pela folha de cobre na parte inferior do PCB.O revestimento de estanho na superfície se comunica com a folha de cobre na parte inferior do PCB.Portanto, o revestimento de estanho é a chave, a chave para a impedância, a chave para o desempenho do PCB e a chave para ser facilmente ignorada.
Como todos sabemos, exceto compostos simples de metal, seus compostos são todos maus condutores de eletricidade ou mesmo não condutores (além disso, essa também é a chave para a capacidade de distribuição ou capacidade de transmissão no circuito), então esse revestimento semelhante a estanho existe neste tipo de condutor em vez de condutor Para compostos ou misturas de estanho, sua resistividade pronta ou futura oxidação e resistividade após a reação eletrolítica devido à umidade e sua impedância correspondente são bastante altas (o que afetou o nível ou a transmissão do sinal em circuitos digitais ), e As impedâncias características também são inconsistentes.Isso afetará o desempenho da placa de circuito e de toda a máquina.
Portanto, em termos de fenômeno de produção social atual, o material de revestimento e o desempenho na parte inferior do PCB são os motivos mais diretos que afetam a impedância característica de todo o PCB, mas porque ele tem a capacidade de eletrolisar com o envelhecimento do o revestimento e a umidade.Devido à sua variabilidade, o efeito de ansiedade de sua impedância torna-se mais recessivo e mutável.A principal razão para sua ocultação é que o primeiro não pode ser visto a olho nu (incluindo suas mudanças), e o segundo não pode ser medido constantemente porque tem variabilidade ao longo do tempo e umidade ambiente, por isso é sempre fácil de ignorar.
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