2023-05-10
O substrato de cobre para fazer a separação termoelétrica refere-se a um processo de produção de substrato de cobre é um processo de separação termoelétrica, sua parte do circuito do substrato e parte da camada térmica em diferentes camadas de linha, a parte da camada térmica contata diretamente com a parte da dissipação de calor do grânulo da lâmpada, para alcançar a melhor condutividade térmica de dissipação de calor (resistência térmica zero).
Os materiais PCB do núcleo de metal são principalmente três, PCB à base de alumínio, PCB à base de cobre e PCB à base de ferro.com o desenvolvimento de eletrônicos de alta potência e PCB de alta frequência, dissipação de calor, requisitos de volume são cada vez mais altos, o substrato de alumínio comum não pode atender, mais e mais produtos de alta potência no uso de substrato de cobre, muitos produtos no cobre os requisitos do processo de processamento de substrato também são cada vez mais altos, então qual é o substrato de cobre, o substrato de cobre tem Quais são as vantagens e desvantagens.
Primeiro olhamos para o gráfico acima, em nome do substrato comum de alumínio ou substrato de cobre, a dissipação de calor precisa ser material condutor térmico isolado (parte roxa do gráfico), o processamento é mais conveniente, mas após o material condutor térmico isolante, o a condutividade térmica não é tão boa, isso é adequado para pequenas luzes LED de energia, o suficiente para usar.Que, se as contas de LED no carro ou PCB de alta frequência, as necessidades de dissipação de calor forem muito grandes, o substrato de alumínio e o substrato de cobre comum não atenderão ao comum é usar o substrato de cobre de separação termoelétrica.A parte da linha do substrato de cobre e a parte da camada térmica estão em camadas de linha diferentes, e a parte da camada térmica toca diretamente a parte de dissipação de calor do cordão da lâmpada (como a parte direita da imagem acima) para obter a melhor dissipação de calor ( resistência térmica zero).
1. A escolha do substrato de cobre, de alta densidade, o substrato em si tem uma forte capacidade de carga térmica, boa condutividade térmica e dissipação de calor.
2. O uso de estrutura de separação termoelétrica e resistência térmica zero de contato do grânulo da lâmpada.Redução máxima do decaimento da luz do grânulo da lâmpada para prolongar a vida útil dos grânulos da lâmpada.
3. Substrato de cobre com alta densidade e forte capacidade de carga térmica, menor volume sob a mesma potência.
4. Adequado para combinar grânulos de lâmpada de alta potência, especialmente pacote COB, para que as lâmpadas alcancem melhores resultados.
5. De acordo com diferentes necessidades, vários tratamentos de superfície podem ser realizados (ouro afundado, OSP, spray de estanho, chapeamento de prata, prata afundado + chapeamento de prata), com excelente confiabilidade da camada de tratamento de superfície.
6. Diferentes estruturas podem ser feitas de acordo com diferentes necessidades de design da luminária (bloco convexo de cobre, bloco côncavo de cobre, camada térmica e camada de linha paralela).
Não aplicável com pacote de cristal puro de chip de eletrodo único.
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