Os principais desafios no processo de laminação para PCBs à base de cobre

A laminação é a etapa mais crítica e desafiadora na fabricação de PCBs à base de cobre. O processo de laminação utiliza alta temperatura e pressão para unir firmemente a folha de cobre, a camada dielétrica isolante e o substrato de cobre. Os principais desafios são:

Controle de pressão

Pressão muito baixa pode levar à delaminação ou baixa condutividade térmica. Pressão muito alta, especialmente com substratos de cobre espessos, pode fazer com que o substrato se deforme ou envergue e, em alguns casos, até mesmo esmagar os rolos de cerâmica ou outros equipamentos.

Controle do perfil de temperatura

A taxa de aquecimento, a temperatura de cura e a taxa de resfriamento devem ser precisamente controladas. Temperaturas desiguais ou um perfil de temperatura inadequado podem resultar na cura insuficiente da camada dielétrica (afetando a condutividade térmica e a força de ligação) ou na cura excessiva (tornando-a quebradiça e propensa a rachaduras).

Riscos de vazios e delaminação

O cobre, o adesivo isolante e a folha de cobre têm coeficientes de expansão térmica (CTE) muito diferentes. Durante a laminação, se os gases não forem devidamente ventilados ou se a pressão for desigual, pequenas bolhas ou vazios podem se formar facilmente. Esses defeitos dificultam severamente a transferência de calor e são uma causa primária de falha do produto.

Planicidade do substrato de cobre

Se um substrato de cobre espesso em si não for perfeitamente plano, é extremamente difícil garantir uma espessura uniforme da camada isolante durante a laminação. Isso compromete a uniformidade térmica geral e a confiabilidade do produto final.