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2025-03-21
Diferença de montagem de placas flexíveis
No processo de montagem SMT (Surface-Mount Technology) de FPC (Flexible Printed Circuit) e PCB (Printed Circuit Board),A montagem de FPC apresenta vários desafios e requisitos únicos devido às suas propriedades materiais e características estruturaisAbaixo estão as principais diferenças na montagem FPC em comparação com a montagem PCB
Substrato flexível: O FPC utiliza materiais flexíveis (por exemplo, poliimida), que são propensos a dobrar e deformar-se, enquanto os PCB são feitos de materiais rígidos (por exemplo, FR-4) e são mais estáveis.
Mais fina e mais leve: Os FPC são tipicamente mais finos e mais leves que os PCB, tornando-os mais suscetíveis a rugas ou deformações durante a montagem.
Coeficiente de expansão térmica mais elevado: Os FPC têm um coeficiente de expansão térmica mais elevado, o que pode conduzir a deformações durante processos de solda a altas temperaturas.
Necessário de uma placa de transporte: Devido à flexibilidade dos FPC, é necessária uma placa ou um dispositivo de suporte para segurar e suportar o FPC durante a montagem SMT, a fim de garantir a planície e a estabilidade.
Métodos especiais de fixação: Os FPC são frequentemente fixados à placa transportadora utilizando fita de alta temperatura ou fixadores magnéticos para evitar o movimento ou a deformação durante a solda.
Controle de temperatura mais rigoroso: Os FPC têm uma menor resistência ao calor, exigindo um controlo preciso da temperatura durante a solda para evitar danos ou deformações dos materiais.
Desenho diferente do pad: Os FPC têm tipicamente almofadas menores e mais densas, exigindo maior precisão durante a solda para evitar pontes ou juntas a frio.
Perfil de refluxo otimizado: O perfil de temperatura de solda por refluxo para os FPCs deve ser cuidadosamente ajustado para equilibrar a qualidade da solda e a proteção do material.
Maior precisão de posicionamento: Devido às almofadas menores e à flexibilidade dos FPC, as máquinas de recolha e colocação necessitam de uma maior precisão e estabilidade.
Impressão mais complexa com pasta de soldadura: A superfície irregular dos FPC requer ajustes mais finos durante a impressão de pasta de solda para garantir uma distribuição uniforme
Desafios de limpeza: As superfícies de FPC são mais propensas a resíduos de pasta ou fluxo de solda, exigindo processos de limpeza mais suaves para evitar danos ao material flexível.
Películas protetoras: Podem ser utilizadas películas protetoras durante a montagem de FPC para evitar arranhões ou contaminação.
Dificuldades de teste: A flexibilidade dos FPC torna os ensaios mais desafiadores, exigindo dispositivos e métodos especializados.
Normas mais rigorosas de inspecção: As juntas de solda menores e mais densas das FPC exigem uma resolução mais elevada para a inspecção AOI (inspecção óptica automatizada) e a inspecção por raios-X.
Protecção ESD: Os FPC são mais sensíveis às descargas eletrostáticas (ESD), exigindo medidas estritas de proteção contra ESD no ambiente de montagem.
Controle da umidade: Os materiais de FPC são higroscópicos e podem exigir pré-cozimento para remover a umidade antes da montagem.
A montagem SMT de FPC é mais desafiadora do que a montagem de PCB devido à sua natureza flexível, requisitos de processo mais elevados e precisão de equipamento mais rigorosa.Devem ser tomadas medidas especiais em domínios como o apoio e a fixação., controlo de temperatura, ajuste do equipamento e ensaios e inspecções.
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