SMT e THT

Processo SMT (tecnologia de montagem de superfície)

Este é o núcleo da produção de PCBA. O processo é o seguinte:

1. Impressão com pasta de solda: Um espremedor empurra a pasta de solda através de um estêncil, depositando-a com precisão nas almofadas do PCB.

2. SPI (inspecção da pasta de soldadura): Um sistema de inspeção óptica em 3D verifica a qualidade da pasta de solda impressa, procurando defeitos no volume, área, altura e alinhamento.

3. Colocação dos componentes: Uma máquina de recolha e colocação utiliza um bico de vácuo para recolher dispositivos de montagem de superfície (SMDs) de um alimentador e colocá-los com precisão sobre a pasta de solda nas pastilhas de PCB.

4. Soldagem por refluxoO forno segue um perfil de temperatura pré-definido (preaquecimento, imersão, refluxo, arrefecimento) para derreter, fluir,e solidificar a pasta de solda, formando uma ligação elétrica e mecânica fiável.

5. AOI (inspecção óptica automatizada): Após a solda, um sistema de câmera de alta resolução inspeciona o PCBA para defeitos comuns como componentes ausentes, incorretos, desalinhados ou gravados, bem como pontes de solda.

Processo THT (tecnologia através de buracos)

1. Inserção de componentes: Os componentes THT são inseridos manualmente ou automaticamente nos furos designados no PCB.

2. Soldagem por ondasA placa com componentes inseridos passa por uma onda de solda fundida. A onda, criada por uma bomba, molha as condutas e as almofadas dos componentes, completando o processo de solda.Quando uma placa que já foi submetida a solda de refluxo está sendo soldada em onda, é necessária uma fixação para proteger os componentes SMD previamente soldados.

3. Soldagem manual/reformulação: Para componentes não adequados à solda por ondas ou à reparação, um técnico usa um soldado para soldar manualmente as juntas.

Processos pós-soldagem

1. Limpeza: Um agente de limpeza é utilizado para remover resíduos de fluxo e outros contaminantes da placa, aumentando a sua fiabilidade (especialmente crucial para produtos de alta fiabilidade na indústria militar, médica,e indústrias automotivas).

2. Programação: O firmware é escrito em microcontroladores, chips de memória e outros componentes programáveis no PCBA.

3. Testes

   • TIC (teste em circuito): Uma fixação de cama de pregos é utilizada para contactar pontos de ensaio na placa para verificar os valores corretos dos componentes e identificar os circuitos abertos ou curtos.

   • FCT (teste funcional): O PCBA é ligado e recebe sinais de entrada num ambiente de trabalho simulado para verificar a sua função global.

   • Teste de combustão: O PCBA é operado em condições de alta temperatura e alta carga durante um período prolongado para detectar falhas no início da vida.

4. Revestimento conformado: Uma película protetora é pulverizada na superfície do PCBA para fornecer resistência à umidade, corrosão, poeira e isolamento, aumentando assim sua confiabilidade em ambientes adversos.