Processo SMT

O processo de montagem SMT (Surface Mount Technology), que é a etapa inicial da produção de PCBA (Printed Circuit Board Assembly), envolve várias etapas críticas:

Primeiro, a pasta de solda é agitada para garantir sua uniformidade. Isso é seguido por impressão da pasta de solda, onde a pasta é aplicada às almofadas da superfície da PCB de acordo com um padrão definido. Uma verificação preliminar é então realizada usando um dispositivo Equipamentos SPI (Solder Paste Inspection). Em seguida, vem a colocação de componentes, onde os componentes eletrônicos são montados com precisão em suas posições correspondentes na PCB. Isso é seguido por soldagem por refluxo, que usa calor para criar uma conexão robusta entre a pasta de solda e os componentes. Finalmente, uma inspeção completa e detalhada é conduzida com uma máquina AOI (Automatic Optical Inspection) para verificar a qualidade da colocação e soldagem. Quaisquer produtos defeituosos identificados são então movidos para o processo de retrabalho para correção.

Manuseio e Impressão da Pasta de Solda

Antes de iniciar o processo SMT, a pasta de solda deve primeiro ser retirada da geladeira e descongelada. Uma vez descongelada, a pasta é completamente agitada, manualmente ou com um misturador dedicado, para garantir que atinja a viscosidade e consistência ideais para impressão e soldagem. A pasta de solda é então espalhada uniformemente sobre um estêncil, e um rodo é usado para limpá-la suavemente, permitindo que a pasta seja depositada com precisão (ou "vazada") nas almofadas de solda da PCB, seguindo o padrão do estêncil. Equipamentos SPI (Solder Paste Inspection) são amplamente utilizados no processo de impressão da pasta de solda para monitorar a deposição em tempo real, permitindo um controle preciso sobre a qualidade da pasta de solda impressa.

Colocação e Soldagem por Refluxo

Após a etapa de impressão da pasta de solda, a máquina pick-and-place identifica e monta com precisão os componentes de montagem em superfície, que são fornecidos por alimentadores, nas almofadas cobertas com pasta de solda da PCB. Esta etapa é essencial para garantir a precisão da montagem e o desempenho elétrico da placa de circuito. Uma vez concluída a colocação, a PCB é transferida para o forno de refluxo. Dentro deste ambiente de alta temperatura, a pasta de solda, semelhante a uma pasta, derrete e, em seguida, esfria e solidifica, completando assim o processo de soldagem. Este perfil térmico é crucial para estabelecer juntas de solda fortes e confiáveis e a qualidade geral da placa de circuito.