Como é sabido, ao avaliar os custos de processamento SMT, as fábricas de processamento de montagem em superfície SMT geralmente calculam primeiro o número de pontos e, em seguida, multiplicam-no pelo preço unitário de processamento para obter o custo de processamento SMT. As etapas específicas de cálculo são as seguintes:
l Esclarecer o processo completo de montagem SMT
Carregamento - Impressão de pasta de solda - Componentes SMT - Inspeção visual -
Soldagem por reflow - Limpeza ultrassônica da placa - Corte da placa - Inspeção de aparência - Embalagem (alguns produtos exigem programação de CI e teste de função PCBA)
l Calcular o número de pontos para componentes de montagem em superfície
As taxas de processamento de montagem em superfície SMT são geralmente calculadas com base no número de pontos dos componentes. Resistores, capacitores e diodos de montagem em superfície são contados como um ponto por componente, um transistor é contado como 1,5 pontos e os quatro pinos de um CI são contados como um ponto. Todos os pontos de montagem em superfície na placa são contados através da lista BOM.
l Calcular o custo do processamento de montagem em superfície
Taxa de processamento de montagem em superfície SMT = número de pontos * preço unitário de um ponto (a taxa de processamento inclui o custo de materiais auxiliares, como cola vermelha, pasta de solda e água de lavagem da placa).
l Outras despesas
Racks de teste PCBA, malha de aço e outras taxas acordadas entre o cliente e o fabricante devem ser calculadas separadamente.
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