Processos básicos de alta demanda para PCB HDI

Essas etapas de fabricação também estão presentes na produção padrão de PCBs, mas na fabricação de HDI, a precisão e a dificuldade de controle são elevadas a um novo nível.

1. Imagem da Camada Interna

Atingir linhas e espaços mais finos, como 2,5/2,5 mil ou menores, é crucial. Isso requer filme seco ou fotorresistente líquido de alta resolução, juntamente com equipamentos de exposição avançados, como Laser Direct Imaging (LDI), para minimizar erros de alinhamento e difração da luz, garantindo padrões de circuito precisos.

2. Laminação

Além da laminação sequencial, a escolha dos materiais também é mais exigente. Tipicamente, são utilizadas folhas de cobre ultrafinas com baixa rugosidade (por exemplo, RTF, VLP) e pré-impregnados (PP) e Cobre Revestido com Resina (RCC) de alto desempenho. Isso minimiza a perda de transmissão de sinal e facilita a criação de circuitos de linhas finas.

3. Galvanoplastia

Furo Passante Galvanizado (PTH): Uma fina camada de cobre sem eletrodo é depositada nas paredes não condutoras dos microvias perfurados a laser para torná-los condutores, preparando-os para a galvanoplastia subsequente. A metalização desses microvias exige soluções químicas altamente ativas e penetrantes.

Galvanoplastia: Além do preenchimento de vias, a galvanoplastia uniforme em toda a placa é fundamental. Isso garante uma espessura de cobre consistente em trilhas e furos, mesmo em áreas com densidades variadas..

4. Acabamento da Superfície

As placas HDI são frequentemente usadas para pacotes avançados como BGAs, CSPs e QFNs, que possuem pads pequenos e densos. O acabamento da superfície (por exemplo, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) deve ser uniforme, plano e ter boa soldabilidade. Também é essencial evitar problemas como sangramento de galvanoplastia que podem afetar a soldagem.

5. Inspeção e Teste

 AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Isso verifica 100% dos padrões de circuito das camadas interna e externa em busca de defeitos e requer uma alta capacidade de detectar falhas em linhas finas.

 AVI (Inspeção Visual Automática): Usado para medir a precisão das posições dos furos perfurados.

 Teste Elétrico: Devido ao alto número de nós de rede e ao espaçamento pequeno, são necessários testadores de sonda voadora de maior densidade ou dispositivos de teste dedicados.

 Teste de Confiabilidade: Testes de confiabilidade rigorosos, como Teste de Tensão Térmica (TCT/TST) e Teste de Tensão de Interconexão (IST), são obrigatórios. Esses testes garantem a confiabilidade da conexão de microvias sob expansão térmica.