2024-09-12
O pacote refere-se à conexão dos pinos de circuito em uma bolacha de silício a conectores externos usando fios, a fim de se conectar a outros dispositivos.A forma de embalagem refere-se à casca externa utilizada para a instalação de chips de circuito integrado de semicondutoresNão só desempenha um papel na instalação, fixação, vedação, proteção de chips, e melhorar o desempenho térmico,mas também se conecta aos pinos da concha de embalagem através dos contatos no chip com fiosEstes pinos são então ligados a outros dispositivos através de fios na placa de circuito impresso, conseguindo assim a ligação entre o chip interno e o circuito externo.
Os tipos comuns de embalagens de montagem de superfície são os seguintes:
- Não.
SOP (Small Outline Package): Adequado para circuitos integrados de pequeno e médio porte.
- Não.
QFP (Quad Flat Package): Adequado para circuitos integrados de alta densidade.
- Não.
BGA (Ball Grid Array): ligado às almofadas de solda na PCB através de bolas de solda soldadas na parte inferior do pacote.
- Não.
CSP (Chip Scale Package): O tamanho do pacote de chips é próximo do tamanho do chip, o que pode alcançar uma maior integração.
- Não.
LGA (Land Grid Array): embalagem de pin grid array, ligada a pads de solda no PCB através de pinos soldados na parte inferior do pacote.
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