A placa de circuito flexível é amplamente utilizada em vários dispositivos eletrônicos devido às suas características leves e flexíveis.A flexibilidade do FPC também provoca o problema da resistência insuficiente, o que facilita a ruptura nos pontos de ligação ou de tensão.Utilizando as propriedades mecânicas dos materiais de reforço para aumentar a resistência do FPC.
O propósito do FPC Stiffener é:
Melhorar a resistência mecânica: Melhorar a resistência à tração, dobra e rasgadura do FPC em áreas estressadas, como conectores e posições de instalação de componentes, para evitar quebras.
Melhorar a estabilidade dimensional: reduzir a deformação do FPC causada por fatores como temperatura e umidade durante o processamento e uso e garantir a sua precisão dimensional.
Melhoria do desempenho de dissipação de calor: Alguns materiais de reforço têm boa condutividade térmica, o que pode ajudar a dissipar o calor dos componentes no FPC.
Montagem e solda convenientes: fornece suporte para FPC, facilitando a montagem e solda.
Materiais comuns de endurecimento de FPC
Poliamida (PI) Reforçante: geralmente utilizado na parte de trás dos dedos de ouro para enchufe e desenchufe, para aumentar a espessura e a resistência mecânica do FPC para se adaptar aos terminais de conectores,de espessuras compreendidas entre 0 e.05mm-0.275mm
FR-4 Refrigerante: geralmente utilizado para suportar chips ou ICs, pode aumentar eficazmente a resistência mecânica do FPC, melhorar a sua capacidade de resistir a dobras e alongamentos,e tem uma espessura convencional que varia de 0.1 mm a 1,5 mm;
MetalRefrigerante: Os materiais incluem chapa de aço, chapa de alumínio, reforço de chapa de cobre, etc. A função de suporte é semelhante ao FR-4, mas tem mais características, como dissipação de calor, aterragem,e maior planura em comparação com o FR-4. É geralmente usado para chips de ponta ou IC de volta ou algumas aplicações especiais. A espessura convencional varia de 0,1 mm a 0,4 mm, e outras espessuras também podem ser personalizados
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