Defeitos e soluções de solda BGA da montagem

Revestimento de estanho

Conexão de estanho, também conhecida como curto-circuito na placa de circuito impresso durante a montagem, refere-se ao curto-circuito entre as bolas de solda durante o processo de solda,causando a ligação de duas almofadas de solda e resultando num curto-circuito.

Solução: ajuste a curva de temperatura, reduza a pressão de refluxo e melhora a qualidade da impressão.

Soldadura falsa

A falsa solda, também conhecida como efeito Head in Pillow (HIP) durante o processo de montagem de PCB, pode ser causada por vários fatores, como oxidação de bolas ou almofadas de solda, temperatura insuficiente do forno,As características da falsa solda BGA são difíceis de detectar e identificar.

Solução: É necessário confirmar a causa da falsa soldagem antes de resolvê-la.

Soldadura a frio

A soldadura a frio não é completamente equivalente à falsa soldadura. A soldadura a frio é causada por uma temperatura de soldadura de refluxo anormal, o que resulta em fusão incompleta da pasta de soldadura.Isto pode ser devido à temperatura não atingindo o ponto de fusão da pasta de solda ou tempo de refluxo insuficiente na zona de refluxo.

Solução: ajustar a curva de temperatura e reduzir as vibrações durante o processo de arrefecimento.

Bolhas

As bolhas (ou poros) não são um fenômeno negativo absoluto na placa de circuito, mas se as bolhas forem muito grandes, pode facilmente levar a problemas de qualidade.A aceitação de bolhas está sujeita às normas IPCAs bolhas são causadas principalmente pelo ar preso em buracos cegos não sendo descarregado em tempo útil durante o processo de solda.

Solução: Utilize raios-X para verificar a presença de poros no interior das matérias-primas e ajustar a curva de temperatura durante a montagem do PCB.