Sobre o ENEPIG

O processo ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) é um método de revestimento químico que primeiro deposita uma fina camada de níquel na superfície do PCB,Depois uma camada de paládio por cima dele.Este projeto de estrutura de três camadas não só fornece um bom desempenho elétrico, mas também aumenta muito a resistência à corrosão e à resistência ao desgaste do PCB.

Em comparação com os processos tradicionais de imersão de ouro, o processo ENEPIG tem maior confiabilidade.a sua dureza é baixa e é propensa ao desgasteA adição de camada de paládio aumenta eficazmente a dureza da superfície do PCB, tornando-a mais resistente a danos físicos.a camada de níquel pode efetivamente impedir que os átomos de cobre se difundam na camada de ouro, evitando assim a ocorrência do fenómeno do níquel negro.

Vantagens:

• Excelentes ciclos de refluxo múltiplos
• Garantir um bom desempenho de solda
• Capacidade de ligação altamente fiável
• Superfície com uma superfície de contacto crítica
• Alta compatibilidade com a solda Sn Ag Cu
• Adequado para vários tipos de embalagens, especialmente para PCB com vários tipos de embalagens
• Nenhum fenómeno de níquel negro

Desvantagens:

• Devido à espessura excessiva da camada de paládio, o desempenho de solda é reduzido
• Velocidade de moldagem lenta
• Custos elevados